苹果iPhone 18 Pro采用C2基带 完全取代高通
苹果C2基带将支持毫米波通信，苹果从而可以实现功能上的基带完整性。预计苹果iPhone 18 Pro系列就会使用C2基带，完全而这也基本意味着，取代苹果在基带方面已经完全摆脱了高通。高通
苹果iPhone 16e搭载了苹果首款自研5G基带C1，苹果作为苹果的基带首款基带产品，C1的完全表现很符合苹果的预期，能够确保基本的取代网络使用，而且还具备更省电的高通表现。不过C1基带并不会用在苹果的苹果高端机型中，至少在iPhone 17 Pro系列中，基带依旧会采用高通基带。完全
能够使用在苹果高端机型中的取代基带，是高通苹果正在研发的下一代C2芯片。据爆料者透露，苹果C2基带将支持毫米波通信，从而可以实现功能上的完整性。单纯的支持毫米波对于苹果并不是什么难事，但确保稳定的毫米波通信并实现低功耗，依然充满了挑战。
提升制造工艺是降低功耗的可行性方法，不过对苹果C2基带可能不太现实。目前的苹果C1方案中，芯片部分采用4nm工艺制造，射频收发器则采用7nm工艺，以此来确保省电与性能的平衡。C 2基带如果只是单纯的将芯片工艺升级到3nm，对整体来说的作用不大，但会大幅度的提高成本，对苹果来说得不偿失。
因此，苹果C2基带大概率会保持目前的工艺，在支持毫米波过后，已经可以被用在高端机型中。预计苹果iPhone 18 Pro系列就会使用C2基带，而这也基本意味着，苹果在基带方面已经完全摆脱了高通。
当然，即便完全使用自研基带，也不要对信号表现有太大期望，毕竟从iPhone 16e的实际表现来看，性能上肯定是比不上高通基带的。
苹果使用自研基带的出发点，就不是为了改善信号表现，而是为了摆脱高通供货的现状，来提高利润表现。
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