意法半导体68亿元现金并购恩智浦的MEMS传感器业务，全球第二大MEMS传感器厂商诞生

当地时间7月24日（北京时间7月25日凌晨），意法元现业务欧洲半导体巨头意法半导体（STMicroelectronics，半导ST）发布新闻稿称，体亿已与恩智浦半导体（NXPSemiconductors）达成协议，金并将全面收购恩智浦的购恩感器MEMS传感器业务。

本次交易涉及的智浦金额高达9.5亿美元现金（约合68亿元人民币），其中包括9亿美元的传传感预付款和5000万美元的技术里程碑付款。

这将是全球器厂全球MEMS产业的一个重大交易事件，有望使意法半导体的商诞生MEMS传感器业务重回全球TOP 2，仅次于博世。意法元现业务

意法半导体在公告中指出，半导ST 和 NXP 的体亿 MEMS 业务在技术和产品组合方面具有很强的互补性，合并后的金并产品将在汽车、工业和消费终端市场实现良好平衡。购恩感器

NXP 的智浦 MEMS 业务在 2024 财年创造了约 3 亿美元的收入，将为 ST 带来了毛利率和营业利润的大幅增长。

本次现金交易将由ST的现有流动资金提供资金，预计交易完成后将增加 ST 每股收益。

  据不久前咨询机构Yole刚刚发布的《Status of the MEMS Industry 2025》最新市场数据显示，以MEMS营收计算，意法半导体ST在全球主要厂商中排名第六，恩智浦NXP则排名13。

报告显示，意法半导体从库存低迷中恢复，并保持了其在智能手机惯性传感器领域的领先地位。意法半导体正不断加强与制造厂商的合作，此前已经与恩智浦NXP通过晶圆厂实验室 (Lab-in-Fab) 模式进行合作。

意法半导体与恩智浦在MEMS传感器业务上的合并，有望使意法半导体的MEMS业务重回全球TOP 3，仅次于博世、博通之后。其中，博通从事MEMS射频芯片业务，因此在MEMS传感器领域上，意法半导体将仅次于博世，这将增强博世与意法半导体的竞争局面。

合并后的意法半导体MEMS传感器业务，将涵盖汽车、工业、消费电子等领域，这些领域与博世的MEMS传感器业务全面重叠，全球MEMS传感器市场将从当前的博世一家独大，进入博世与ST双雄争霸的格局。

意法半导体 (STMicroelectronics, NYSE: STM) 是一家服务于众多电子应用领域的全球领先半导体公司，近日宣布计划收购恩智浦半导体 (NXP Semiconductors, NASDAQ: NXPI) 的 MEMS 传感器业务，以增强其全球传感器业务实力。恩智浦半导体专注于汽车安全产品以及工业应用传感器。此次收购将补充并扩展意法半导体领先的 MEMS 传感器技术和产品组合，为汽车、工业和消费电子应用领域开启新的发展机遇。

意法半导体模拟、功率和分立器件、MEMS 和传感器事业部总裁 Marco Cassis 表示：“此次收购对意法半导体而言具有极佳的战略契合度。结合意法半导体现有的 MEMS 产品组合，这些高度互补的技术和专注于汽车安全和工业技术的客户关系，将巩固我们在汽车、工业和消费应用等关键领域传感器市场的地位。通过利用我们的 IDM 模式，结合技术研发、产品设计和先进制造工艺，我们将更好地服务于全球客户。”

恩智浦执行副总裁兼模拟和汽车嵌入式系统总经理 Jens Hinrichsen 表示：“恩智浦是领先的汽车 MEMS 运动和压力传感器供应商，长期以来一直受到客户的广泛认可。然而，经过仔细的产品组合审查，公司认为该业务并不符合其长期战略方向。我们与意法半导体达成一致，认为该产品线将完美契合意法半导体的产品组合、制造布局和战略路线图。我们很高兴看到 MEMS 传感器团队在意法半导体拥有良好的发展环境和长远的未来。”

意法半导体即将收购的 MEMS 传感器产品组合主要针对汽车安全传感器，包括被动式（安全气囊）和主动式（车辆动力学）以及监控传感器（胎压监测系统、发动机管理、便捷性和安全性）。该组合还包括用于工业应用的压力传感器和加速度计。意法半导体凭借其在快速扩张的 MEMS 汽车市场的创新路线图，占据着有利地位，能够充分利用与汽车一级供应商建立的稳固客户关系。MEMS 技术日益为安全、电气化、自动化和联网汽车提供先进的功能，为未来的收入增长铺平道路。

预计汽车 MEMS 惯性传感器市场的增长速度将超过更广泛的 MEMS 市场。收购的业务将在 2024 年创造约 3 亿美元的收入，毛利率和营业利润率将显著提升意法半导体的业绩。预计收购完成后，意法半导体的每股收益也将有所提升。

意法半导体 (STMicroelectronics) 与恩智浦半导体 (NXP) 已达成最终交易协议，收购价格高达 9.5 亿美元现金，其中包括 9 亿美元预付款和 5000 万美元技术里程碑付款。该交易将使用现有流动资金进行融资，并需满足包括监管部门批准在内的惯例成交条件，预计将于 2026 年上半年完成。